熱管理アプリケーション

効率性と持続可能性への需要が高まるにつれ、電子機器における冷却方法は業界とともに変化しています。電子機器の熱管理は、パフォーマンスを最適化する上でますます大きな課題の一つとなっています。当社は、電子機器および半導体業界における長年の経験に基づき、あらゆる規模や複雑さのタスクに最適な製品を提供しています。そのため、ハイエンドアプリケーションも、スピードとコスト効率が重要となるシンプルで分かりやすい製造プロセスと同様に、容易に実装できます。

- 熱管理は引き続き注目されている
- 液体冷却サイクルの放熱効率は風力の30倍
- 空冷は、特に問題が顕著な一部の地域では、より多くの電力消費を必要とする。
- コンピュータ業界ではモジュラー式液体冷却ラインがますます利用されている
- 電子部品のため、クイックチェンジ接続は漏れゼロである必要があり、現在この要件を満たすことができるサプライヤーはごくわずかです。

要件：
- 熱管理アプリケーションにおけるクイックチェンジ製品は、媒体や作業環境に対する高い互換性、堅牢な機械的特性の要件を満たす必要があります。
- 電子機器業界では、設備の安全性を確保するために、液漏れゼロが必須です。

解決：
- TMアプリケーションクイックチェンジは、低圧力損失機能を提供し、エネルギー消費の削減とコンパクトな取り付け制御を保証します。
- 特殊な内部設計により、複数回の連続接続・切断時でも流体の損失を防ぎ、電子部品の安全性を確保します。また、この特殊設計により、電子モジュールの迅速な接続とロックが可能になります。
- 適合性の高い材料は過酷な機械的用途にも使用可能

ケース2